隨著人工智能、高性能計算等領域的爆發式增長，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）作為核心存儲技術，市場需求持續攀升。在此背景下，賽騰股份（蘇州賽騰精密電子股份有限公司）憑借其在半導體晶圓檢測設備領域的技術積累，成功拓展HBM業務，并拿下批量訂單。與此賽翔科技（賽羚科技？）的成立引發了市場廣泛關注。

一、賽騰股份：從消費電子到半導體，檢測設備領軍者

賽騰股份成立于2001年，最初專注于消費電子行業的自動化設備，為蘋果、三星等知名企業提供智能制造的解決方案。隨著半導體產業鏈的國產化趨勢加速，賽騰股份積極布局半導體前道檢測設備，通過自主研發和技術并購，逐步掌握了晶圓缺陷檢測、量測等關鍵技術。

據悉，賽騰股份的半導體晶圓檢測設備已進入國內多家主流晶圓廠，并在先進封裝領域取得突破。此次拿下HBM批量訂單，標志著公司在高端存儲芯片檢測環節的競爭力得到市場認可。

二、HBM檢測設備：技術壁壘高，賽騰股份搶占先機

HBM通過將多個DRAM芯片堆疊，以實現超高帶寬和低功耗。其制造過程涉及硅通孔（TSV）、微凸塊（microbump）等先進封裝工藝，對檢測設備的要求極高。例如，需要檢測堆疊芯片的鍵合質量、TSV的完整性以及最終封裝的翹曲度等。

賽騰股份的晶圓檢測設備能夠覆蓋HBM制造中的關鍵檢測環節，包括：

• 晶圓表面缺陷檢測
• TSV孔缺陷與尺寸量測
• 鍵合對準精度檢測
• 封裝后3D形貌檢測

憑借高精度、高吞吐量的優勢，賽騰股份成功獲得了HBM廠商的批量訂單，打破了國外設備廠商的壟斷。

三、賽羚科技：賽騰股份的新布局？

根據公開信息，賽羚科技（全稱“蘇州賽羚科技有限公司”）于近期成立，由賽騰股份控股或關聯方投資。該公司專注于半導體檢測設備的研發與生產，尤其是面向HBM、Chiplet等先進封裝的應用。

業界普遍認為，賽羚科技的成立是賽騰股份在半導體領域縱深發展的重要舉措。通過獨立公司運作，可以更靈活地吸引人才、對接客戶，并針對HBM等細分市場快速迭代產品。

賽羚科技可能繼承賽騰股份在光學檢測、算法和自動化方面的技術積累，同時聚焦于前道晶圓檢測和先進封裝檢測，與賽騰股份形成協同效應。

四、市場前景：HBM需求旺盛，國產設備迎來機遇

隨著英偉達、AMD等AI芯片廠商對HBM的需求成倍增長，三星、SK海力士、美光等存儲巨頭均在大幅擴產。TrendForce預測，2024年HBM市場規模將增長超過100%，2025年繼續維持高增長。

與此國內存儲廠商如長鑫存儲、長江存儲也在積極布局HBM，為國產檢測設備提供了廣闊空間。賽騰股份及賽羚科技若能持續技術創新，有望在HBM檢測領域占據一席之地。

五、

賽騰股份通過拓展HBM檢測設備，成功拿下批量訂單，體現了其在半導體檢測領域的實力。而賽羚科技的成立，展現了公司對于先進封裝檢測市場的戰略卡位。隨著HBM產業鏈的成熟和國產化進程的推進，賽騰股份及其關聯公司有望實現更大突破。

（注：賽羚科技具體信息待官方進一步披露，本文基于公開資料分析。）